据台媒Digitimes报道，三星电子已向OPPO、vivo等中国部分手机厂商提供了5G芯片组解决方案样品，以进行测试和验证。这样来看，三星或将成为OPPO、vivo在5G布局中备选方案之一。

三星已宣布量产数颗5G手机芯片，包括数据机芯片Exynos Modem 5100、无线射频（RF）芯片Exynos RF 5500，以及电源管理芯片Exynos SM 5800，3款芯片均支持5G NR的sub-6 GHz频段。

目前，已经商用的5G手机基带芯片只有高通的骁龙X50、华为的巴龙5000以及Exynos Modem 5100。由于这三家均未推出集成5G基带的SoC手机芯片，所以至少在明年1季度之前，商用的5G手机基本上都将采用外挂5G基带的方案。

此外，供应链人士指出，OPPO等厂商已确定采用将于2020年上半年正式量产的联发科5G芯片Helio M70。联发科Helio M70(MT6297)采用台积电7nm工艺制造，是一款5G多模整合基带，同时支持2G/3G/4G/5G。

Helio M70不仅支持5G NR(新空口)，包括最常见的N41、N78、N79三个频段，还同时支持独立组网(SA)、非独立组网(NSA)，支持6GHz以下频段、高功率终端(HPUE)和其他5G关键技术，符合3GPP Release 15最新标准规范，传输速率最高达5Gbps。值得注意的是，它是目前唯一支持4G LTE、5G双连接(EN-DC)技术的5G基带。

随着国内5G牌照的发放以及国内5G网络建设大幅提速，国内各大手机品牌厂商在5G布局上进一步提速，相信今年下半年会有一大波5G新品发布。