距台湾媒体报道，联发科于前不久推出的首款5G SoC天玑1000赢得了不错的市场关注，有市场传言称三星有意与联发科进行合作，而联发科积极回应并将其芯片送往三星方进行测试。

据悉，三星计划明年使用联发科天玑1000以供应旗下A系列机型，如果双方达成合作，三星将采购联发科的天玑1000，此举也会节约很多成本。除了三星外，目前联发科已经先后收到小米、vivo和OPPO等品牌的手机订单。

作为联发科首款旗舰级集成式5G移动平台，天玑1000采用7nm制程工艺，集成了全球最先进的MediaTek 5G调制解调器，支持5G双载波聚合（2CC CA）技术，在高速5G信号覆盖下可提升30%的网络速度；同时天玑1000也是全球第一款支持“5G+5G”双卡双待的移动SOC。

性能方面，该芯片由4个主频高达2.6GHz的ARM Cortex-A77大核心和4个主频为2.0GHz的ARM Cortex-A55小核心构成。GPU上它是全球首款采用了九核ARM Mali-G77 GPU的5G芯片，最高支持1080P分辨率下120Hz的刷新率屏幕和2K分辨率下90H的刷新率屏幕，同时它还是全球第一款支持4K分辨率下60帧谷歌AV1格式的移动平台。AI处理能力上，天玑1000搭载了全新架构的六核MediaTek 独立AI处理器——APU3.0，拥有高达4.5 TOPS的AI算力，比上一代 APU2.0性能提升两倍以上。