近日有知名数码博主爆料称，受华为最新旗舰芯片麒麟990系列的冲击，高通骁龙865芯片很可能会提前到11月发布，包括三星、OPPO、vivo、小米在内的头部厂商也会展示基于样片试产的骁龙865+骁龙X55基带的高性能5G手机。

此前高通表示集成骁龙X55基带的5G手机将在2020年年初规模上市，但现在来看，高通显然加快了骁龙X55入局的速度。

当下除了高通骁龙X50/X55外，支持5G的解决方案还包括华为巴龙5000基带。而巴龙5000是全球首款单芯片多模的5G芯片，支持3G、4G和5G，支持NSA和SA架构，也是目前唯一能同时支持NSA和SA的基带芯片。

此外，曾有消息称华为和苹果将在明年第三季度正式推出基于5nm制程的处理器，势必也会给高通带来不小的压力。