11月26日， 联发科发布了旗下首款5G SoC“天玑1000”。随后，Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博发文祝贺，并表示小米会和Mediatek一起，在5G时代为用户打造最棒的5G手机和智能终端产品。值得一提的是，卢伟冰所提到的5G先锋在此之前同样出现在Redmi K30的预热上，似乎暗示即将发布的Redmi K30系列将搭载天玑1000这枚5G芯片。

据悉，联发科天玑1000基于7nm工艺制程打造，集成了全球最先进的MediaTek 5G调制解调器，支持先进的5G双载波聚合（2CC CA）技术，在高速5G信号覆盖下可提升30%的网络速度，这也为它赢得了“全球第一5G单芯片”的称号。同时天玑1000也是全球第一款支持“5G+5G”双卡双待的移动SOC。官方称天玑1000是全球最快（Sub-6GHz）5G单芯片，下行速度可达4.7Gbps，上行速度可达2.5Gbps。此外在性能方面，天玑1000由4×Cortex A77（2.6GHz）+4×Cortex A55（2.0GHz）组成，GPU为Mali G77 9-Core。

Redmi K30系列已经定于12月10日发布，也是红米旗下首款5G机型，支持SA/NSA双模。结合此前消息，Redmi K30采用了前置双打孔屏幕设计，屏幕或将支持120Hz刷新率；而在拍照方面，Redmi K30会搭载超级夜景最新算法，成像效果值得期待。

虽然目前官方还未透露Redmi K30的处理器信息，不过根据此前小米于联发科的合作以及卢伟冰的微博互动来看，Redmi K30使用天玑1000的可能性还是很大的。