北京时间12月25日消息，昨日上午联发科在北京召开了联发科技天玑产品沟通会。在会上联发科表示将在明年第一季度发布天玑800系列的5G芯片。这款5G芯片主要面向高端和中端市场。联发科还提到，搭载这款处理器的终端产品将于明年第二季度正式上市。

联发科预告天玑800 5G芯片 明年第一季度发布

不过，目前联发科还没有公布更多有关这款处理的信息。上个月的时候，联发科正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”，并且推出了天玑1000。

此前，安兔兔官微公布了天玑1000的跑分信息，其以511363分的成绩拿下性能第一的桂冠。联发科5G SoC采用了最新的A77+G77架构设计，在安兔兔V8版本下的成绩超过51万分，子成绩方面，CPU超过16万分，GPU超过19万分，整体的跑分情况领先于高通旗下的骁龙855 Plus处理器。

值得一提的是，联发科新款全新的SoC不仅在性能方面表现强劲，在日前苏黎世公布的AI跑分信息中，该产品也以56158的总分荣登榜首，总分超骁龙855 Plus两倍。