今日（12月25号）消息，在联发科天玑产品沟通会上联发科表示明年第一季度联发科会面向中端市场推出天玑800系列的5G芯片，并表示搭载这款处理器的终端产品将于明年第二季度正式上市。

目前关于天玑800系列的5G芯片的相关信息还没有被公布，相比于天玑1000在成本方面会降低，并且更加精简，将直接竞争华为麒麟800系列、高通骁龙700系列。

在上个月，联发科发布了5G芯片天玑1000，天玑1000是MediaTek旗下首款集成式5G移动平台，采用7nm制程工艺，集成了全球最先进的MediaTek 5G调制解调器，支持先进的5G双载波聚合（2CC CA）技术，在高速5G信号覆盖下可提升30%的网络速度，此前，安兔兔官微公布了天玑1000的跑分信息，其以511363分的成绩拿下性能第一的宝座。