索尼在上周公布PS5的外形后，其巨大的体积让不少玩家和媒体人大为惊讶。但根据索尼高管的说法，新主机如此巨大是有原因的。

“新主机的设计令人印象深刻，但用户们更在意产品的便携性和移动性，”网友在留言中写道。“PS4主机的性能非常惊人，新产品为何又大又臃肿？”

“答案是为了散热，” 设计副总经理Matt MacLaurin回复到。“本时代使用的是超级运算单元。7nm处理器能带来强劲的性能，但它仍然是一项新技术，需要大量空间进行散热。”从性能角度讲 PS5的新处理器性能相比PS4有巨大飞跃，但随之而来的巨大发热影响了主机设计。

从上图依据USB端口长度作为基准来看，PS5主机相比Xbox Sereis X主机更高，但相对更薄。但和初版PS4相比PS5体积更大，接近PS3初版机器大小。微软的Xbox Sereis X使用的处理器基于AMD公司的Zen 2 7纳米处理器架构设计，与PS5架构相同，因此也面临着类似的散热问题。

PS5和Xbox Series X主机都将于2020年末发售。

来源：vg247