9月25日,以"灵光闪烁,有龙则灵"为主题的2025骁龙峰会中国在北京举行,第五代骁龙^® 8至尊版移动平台正式发布,凭借卓越的性能、能效和终端侧AI处理能力,第五代骁龙^®8至尊版增强核心体验和突破性创新。

荣耀在骁龙峰会上重磅官宣了旗舰新品荣耀Magic8系列:新机将首批搭载第五代骁龙^®8至尊版移动平台,荣耀将与高通技术公司共同探索“手机智能体&性能双擎时代”的新局面,带来自进化AI原生体验。在本次骁龙峰会上,荣耀Magic8系列天青釉色外观首次曝光。

根据官方信息显示,凭借卓越的性能、能效和终端侧AI处理能力,第五代骁龙^®8至尊版将带来用户当前所期待的大幅性能和体验升级。第三代Qualcomm Oryon™ CPU性能提升20%,具有同类产品中的最快速度。全新架构的高通^® Adreno™ GPU,图形性能提升23%,增强了图形密集型游戏的体验。高通^® Hexagon™ NPU性能提升37%。

作为荣耀即将发布的最新旗舰产品,AI是荣耀Magic8系列的重要看点之一。荣耀与高通联合研发了高效能端侧AI模型方案,荣耀Magic8系列借助骁龙^® 移动平台首发端侧低bit量化技术,借助全新Qualcomm^® Hexagon™ NPU,使终端模型推理速度提升15%,推理功耗降低 20%,内存空间节省 30%,还首发新一代向量化存储检索技术,让检索速度大幅提升,存储空间也显著节省。在智能体驱动下的图像AI追色技术应用,用户可实现“一句话检索目标图片,一句话完成关键色提取,一句话完成对目标图片的精准追色”,大幅降低了图像处理的操作门槛。

荣耀Magic8系列将首发基于NPU的超分超帧技术,可实现更高帧率、更低时延与更优画质;同时该系列还将首批支持全新Qualcomm^® Adreno™ GPU独立高速显存(HPM),有效降低重载场景功耗与温度,延长设备续航时间。

峰会现场,荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞带来了荣耀Magic8 系列标准版天青釉新配色真机,独特的国风釉色质感颇为惊艳。荣耀Magic8系列标准版天青釉配色汲取宋代汝瓷的神韵,展现“雨过天青云破处”的温润质感,加入了汝窑的开片釉变元素,将汝瓷独有的蝉翼纹重新赋予在背板之上,跨越千年,向传世经典致敬。

据了解,荣耀Magic8系列将支持AI智能体“YOYO”的新技能——依托全新端侧AI方案推出的一语搜索、一语跨端传送、一语AI追色等令人眼前一亮的最新AI功能。荣耀产品线总裁方飞还首次公布,最新版操作系统MagicOS10搭载的YOYO智能体,正式通过中国信通院权威认证,荣获“L3卓越级”称号,达到目前智能体泛化能力最高水平。

未来,端侧智能体将从特定任务走向通用化执行,荣耀将支持200+垂域场景,覆盖领券购物,生活缴费,旅游出行等;以及3000+以上的通用场景,覆盖Top100的应用。

从技术交流到生态共建,荣耀与高通技术公司十年同行,荣耀Magic8系列是集大成之作。这款即将发布的“极致性能+最强智能体”双擎旗舰,是荣耀持续引领AI手机进化的最新成果,也是荣耀阿尔法战略在AI领域的又一枚重磅落子。

所谓“一门双至尊”,据悉,荣耀Magic8系列与荣耀MagicPad3 Pro都将首批搭载第五代骁龙^®8至尊版移动平台,将于10月正式发布。

骁龙、高通、以及其他Snapdragon与Qualcomm旗下的产品系高通技术公司和/或其子公司的产品。高通、骁龙、Hexagon和Qualcomm Oryon是高通公司的商标或注册商标。

高通、骁龙和Qualcomm Adreno是高通公司的商标或注册商标。

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