北京时间12月4日，在高通骁龙技术峰会的第一天，高通正式发布了5G移动平台骁龙865以及765/765G处理器。

峰会上，小米集团联合创始人、副董事长林斌表示：“5G手机时代有着巨大的机会与挑战，对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间，下一代超级互联网将是5G+AI+IoT的全新模式。小米将全力推动5G手机的研发和推广，并将于明年第一季度推出5G年度旗舰小米10，成为首批发布搭载Qualcomm骁龙865移动平台智能手机的厂商之一。”

此外，OPPO副总裁与全球销售总裁吴强也表示：“OPPO与Qualcomm Technologies一直保持紧密合作关系。我们非常荣幸见证Qualcomm Technologies骁龙全新5G移动平台发布，并参与到5G全球规模化商用与普及的进程中。OPPO将在明年第一季度推出搭载Qualcomm骁龙865移动平台的旗舰级产品，为全球用户带来出色的5G体验。面向5G万物互融时代，OPPO将持续在5G技术、产品研发、应用场景等方面加大投入，并携手包括Qualcomm  Technologies在内的产业链领先合作伙伴，最大化实现5G用户价值。”

目前来看，高通骁龙865这款全新旗舰处理器最早将于明年1月份量产首发，不过在今年年底我们将见到搭载高通骁龙765/765G处理器的5G新机。作为与高通长期合作两大国产厂商，小米和OPPO在本月均将推出搭载高通芯片的5G新机，其中Redmi K30系列将会首发骁龙765G处理器，至于OPPO方面预计OPPO Reno3 Pro 5G系列也将用上高通7系平台。