据悉目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。

需要注意的是，最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能。

因此，联发科出于成本和产能考虑，选择N3P工艺制造天玑9500，也就是第三代3nm工艺。

天玑9500或将采用全新的2+6架构设计，包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心，频率预计会突破4GHz，支持SME指令集。对比来看，天玑9500最大的变化是超大核变为2颗，大核变为6颗。

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