今日，vivo执行副总裁胡柏山透露，vivo首颗自研影像芯片命名为V1，该芯片将在即将发布的X70 系列上搭载发布。“V1”芯片历时 24 个月左右，投入了超过 300 人的研发团队。

该芯片一颗特殊规格集成电路芯片，在整体影像系统设计中，“V1”芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。胡柏山表示：“未来我们不排除在其他赛道上布局芯片。”所谓的赛道指的是设计、影像、性能、系统。近日已有未装机V1芯片图曝光，可以看出是BGA封装，底部的触点为45°排列，完全是vivo自己主导研发和功能定义的芯片。

此前vivo还在招聘网站上发布了多个芯片相关的招聘岗位，其中ISP方向芯片总监开出的年薪高达144W-180W元。