高通于昨日正式发布了骁龙X60 5G调制解调器及射频系统（以下简称“骁龙X60”），这也是继X50与X55之后的第三代5G外挂芯片，并且骁龙X60采用了全球首个5nm制程的5G基带，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。

此外，骁龙X60还搭配全新的QTM535 毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更轻薄、更时尚的智能手机。

高通表示，骁龙X60的推出将助力全球运营商提升5G性能和容量，同时提升移动终端的平均5G速率。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，将加速5G网络部署向独立组网（SA）的演进。

性能方面，X60通过5G毫米波-6GHz以下聚合能实现更高的5G峰值速率，能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。

另外，骁龙X60还支持VoNR，这将成为全球移动行业从非独立组网向独立组网模式演进的重要一步，它将帮助移动运营商利用5G新空口提供高质量语音服务。

除了X60和QTM535，高通还发布面向5G/4G移动终端的Qualcomm ultraSAW射频滤波器技术，能够实现将插入损耗提升整整1分贝（dB），在2.7GHz以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波（BAW）滤波器更高的性能。

滤波器是射频前端的核心组件，主要用于将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来。滤波器包括声表面滤波器（SAW）、体声波滤波器（BAW）、MEMS滤波器和IPD等，其中SAW和BAW是应用最为广泛的滤波器种类。

射频性能的提升可支持OEM厂商为消费者带来具有连接性能更稳定和续航更久的5G终端。采用高通ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品于2020年第一季度开始量产，OEM厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于2020年下半年推出。骁龙X60将预计在第一季度出样测试，正式搭载X60的5G手机将于明年，也就是2021年初推出。