此前市场普遍看好 iPhone 18 Pro 系列全面换装自研 C2 基带，彻底摆脱高通通信芯片依赖，但塔塔电子外泄的内部物料文件打破这一预期。受自研基带技术限制，苹果新款 Pro 机型将按照销售地区划分两套通信硬件方案，短时间依旧无法完全舍弃高通供应链。
核心症结在于苹果自研 C2 基带暂时不兼容 5G 毫米波频段。美国当地运营商普遍依靠毫米波网络实现高速 5G 覆盖，因此销往美国的 iPhone 18 Pro、Pro Max 会全套搭载高通 SDX80M 基带及配套射频元器件；国内、欧洲、东南亚等无需毫米波的海外市场机型，则换装苹果自研 C2 基带，仅支持 Sub-6GHz 主流 5G 频段。
泄露物料清单清晰标注了多款高通配套零部件，包含 SDR875 射频模块、QDM8771 信号放大器、PMK75 电源管理芯片等，直接印证美版机型完整保留高通通信整套方案。回顾苹果自研基带历程，2019 年苹果斥百亿资金收购英特尔 5G 基带业务，先后推出 C1、C2 两代自研芯片，iPhone 16e 等机型已率先落地自研方案，但毫米波相关技术攻关始终未能突破，只能分区妥协搭配高通产品。
除基带方案之外，文件还曝光了两款关键硬件细节。无线网卡方面，新机延续上一代 N1 芯片，并未升级新一代 N2 无线模组；处理器迎来重大工艺升级，A20 Pro 芯片弃用沿用多年的 InFO_PoP 堆叠封装，更换全新 WMCM 晶圆级多芯片封装工艺，有效缩短内存与处理器数据传输距离，同时优化芯片散热、降低运行延迟，内存带宽表现也得到显著提升。
