，MediaTek将于2024世界移动通信大会（MWC 2024）期间，以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品，涵盖Pre-6G非地面网络（NTN）卫星宽带、6G环境计算、物联网5G RedCap解决方案、5G CPE实机功能、创新的端侧实时生成式AI视频创作应用以及Dimensity Auto车用生态合作成果，并将于现场展出多款由MediaTek芯片赋能的国际品牌设备。

MediaTek第七代AI处理器，率先展示实时AI视频生成

MediaTek以天玑9300旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片，将率先于现场展示端侧实时AI视频生成应用。天玑9300内置硬件级的生成式 AI 引擎，具备更加安全和个性化的AI能力，可高效利用内存带宽，并支持LoRA端侧生成式AI技能扩充技术，生成式AI处理速度是上一代AI处理器的 8 倍。

Dimensity Auto与全球汽车生态合作，驱动汽车的智能未来

MediaTek Dimensity Auto通过与全球汽车生态伙伴的合作，提供优异的智能车载驾舱体验。MediaTek联合车用系统公司OpenSynergy开发车载HyperVisor虚拟操作系统，打造安全、高性能、高实时性、强健的多域融合系统。

此外，与软件公司ACCESS合作，结合其Twine4Car方案打造丰富的多屏娱乐和互动服务体验。Dimensity Auto智能座舱和车用资讯娱乐平台提供强劲的处理能力，支持运行多个操作系统、多路无线连网接入及管理、多视窗视频同步播放，为驾驶员和乘客带来丰富的3D视觉效果和生成式AI体验。

MediaTek T300 RedCap RFSoC平台，率先开启5G物联网和穿戴设备新纪元

MediaTek新推出的T300平台助力物联网产品轻松升级至5G-NR，特别适用于对连接效率和电池续航有高要求的物联网产品，例如穿戴式设备、轻量级AR设备以及需要长效连接的物联网模块等。

MediaTek将展示通过精确调度的排程技术，较上一代产品显著降低关键网络流量的传输延迟，为AR和工业物联网应用带来稳定的低延迟（URLLC）连接。此外，在是德科技（Keysight）UXM 5G无线测试平台上将展示T300 RedCap RFSoC基于低功耗的性能和功能表现。

MediaTek特有新5G CPE技术提升性能与使用者体验

MediaTek以5G CPE设备展示其T830平台的新功能。MediaTek T830支持三天线传输（3Tx），可增强上行链路网络传输速率，并适用于各种5G-NR频段组合。此外，通过低延迟、低损耗和可拓展吞吐量（L4S）技术，能大幅降低网络延迟，相较于传统设计可显著提升使用者体验。该展示与Anritsu MT8000A测试平台合作进行。

率先进行5G-Advanced卫星宽带技术现场展示，构建Pre-6G NTN用户体验坚实基础

MediaTek继去年成功发布MT6825 5G NTN 芯片组后，在卫星通信技术领域持续保持优势地位。在2024年MWC现场将展示新一代5G-Advanced NR-NTN卫星测试芯片，将能通过Ku频段，搭配先进的低轨道（LEO）卫星技术，为汽车和其他多种终端设备提供超过100Mbps的数据吞吐量。

现场也会展出全球率先以低轨卫星模拟的Pre-6G卫星宽带串流体验。此次展示使用罗德与施瓦茨SMW200A Victor信号发生器及FSW信号分析仪，以及NR NTN测试基站（gNB）。

MediaTek打造高安全性、无缝高速的虚拟个人网络，迈向6G环境计算

随着家庭物联网设备数量不断增长，不论在家中或在室外管理家中的各类设备常需依赖第三方服务器和服务。MediaTek展示未来通过环境计算与网络连接的融合，利用家中5G设备和路由器构成（虚拟）的私有网络，可减少端口转发或安全隧道等繁琐设定，提供更高安全性、更稳定、可定制服务、响应速度更快的流畅体验。有效简化家用物联网管理、网络存储串流效率，并可利用周边单个或同时聚合多个空闲设备，提升总体计算能力。

MediaTek将于2024年2月26日至2月29日在西班牙巴塞罗那举行的2024世界移动通信大会（MWC 2024）期间展示以上技术演示和设备，与会者可前往3号展厅3D10展台参观。

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