近日消息，今天财务分析师会议上AMD发布了5nm Zen4及7nm RDNA2路线图。另外AMD CTO Mark PaperMaster还宣布Zen处理器上市三年来出货了达到了2.6亿核心，这里说的是CPU核心，而非CPU销量。

考虑到现实中AMD的处理器核心普遍在6-8核以上，服务器领域则是16、32核到64核，实在不好估算CPU的平均核心数。

即便算到每个处理器（锐龙EPYC都算上）平均8核，那2.6亿核心也意味着是3000万的销量，每年差不多1000万的出货量。

当然，2017第一年的时候，代工厂GF的14nm产能还有不足，估计出货量较多的时段还是2018到2019年这段时间，尤其是7nm Zen2发布之后，核心数继续翻倍，极大地提升了AMD的CPU核心数出货量。

2020年AMD还会推出Zen3架构，与之前猜测的7nm+EUV工艺不同，Zen3使用的还是7nm DUV工艺，不过这也不是去年同样的工艺，应该是台积电的N7P增强版工艺，属于7nm工艺第二代但不上EUV光刻的工艺。

如此一来，Zen3的晶体管密度应该跟Zen2没有什么明显差别了，也让人为Zen3的IPC性能是否如传闻的那样提升10-15%捏把汗了。

此外，Zen3如果是7nm DUV工艺，继续增加核心数的可能也可以排除了，依然是桌面最多16核、服务器最多64核，毕竟在未来两年里这也够用了。