除了5G终端设备外，各大芯片厂商对于5G芯片的研发也十分积极。最新的消息显示，联发科对于未来5G芯片的规划十分丰满。

目前，联发科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已经投入量产，将在明年第一季度出货，据称已经获得OPPO、vivo等国内手机厂商的订单。据悉，联发科的5G SoC处理器采用了ARM Cortex A77 CPU架构(公版性能提升20%)，GPU为Mali G77（公版性能提升30%），单芯片整合M70 5G基带，支持Sub 6GHz频段的基带在巴展上演示的最快下行速度（诺基亚基站）可达4.7Gbps。

此外，明年年中，联发科第二款5G SoC芯片“MT6873”也将跟进推出，基于7nm工艺，有望打进OPPO、vivo、华为等的中低端5G手机。它的基本架构和MT6885相同，不过芯片尺寸有望减小25％，成本也大大降低，预计明年第二季度量产，第三季度设备上市。这两款芯片明年的出货量预计降达到4000-5000万颗。

之后，联发科5G SoC将转向台积电6nm EUV工艺，是联发科首款EUV产品，据悉共设计了四款之多，除了6GHz以下频段还支持毫米波，架构方面CPU升级为ARM Hercules，GPU则升级为第二代Valhall。时间方面，联发科6nm 5G芯片预计明年第三季度完成设计，第四季度开始量产，后年大规模出货，目标预计可超1亿颗。