5日，台积电董事长刘德音在股东常会后与媒体会面时表示，在五月份二代7nm+工艺（7nm N7+）已大规模量产，今年台积电目前仍会持续为华为出货，并且今年下半年将好于去年下半年。对于二代7nm+工艺（7nm N7+）的量产也是台积电第一次、也是行业第一次量产EUV极紫外光刻技术，领先Intel、三星。

华为新一代麒麟芯片将命名为麒麟985，将采用台积电第二代7nm EUV极紫外光刻工艺制造，FC-PoP封装工艺，继续集成4G基带，可外挂5G基带，并且已经在第二季度成功试产，有望在第三季度的旗舰机上进行使用。