据华尔街日报报道，由于在5G芯片市场中竞争失利，英特尔将正式退出该领域市场，并出售其手机5G基带芯片的相关业务。之前已经传言称，苹果对英特尔是否能在2020年供应5G基带芯片并没有信心。当时英特尔虽予以否认，但同时另一头的高通，却已正式推出了支持5G的基带芯片。如今高通与苹果的纠纷已顺利化解，双方还签订了一份为期多年的芯片组供应合约，英特尔的最后一根稻草或也因此正式倒下。

报道中说明，英特尔当前正在调整其发展重心，并决意要将手机基带相关业务全数售出，包括员工、专利和多代的基带设计技术。目前除了一些公司已对此表示兴趣，英特尔也正与高盛进行协商。事实上，去年夏天苹果与高通的纠纷尚未解决时，便曾尝试收购英特尔部分的基带芯片团队。虽然如今人事已非，但该公司仍是可能的买家之一。然而这笔价值数十亿美元的交易目前尚处于早期阶段，未来发展相信谁都难以断言。

高通过去曾是苹果唯一的智慧手机芯片组供应商，直到2017年双方因为专利授权费和合约歧见闹上法庭，导致合作终止，英特尔才得顺势承接了基带订单。然而在苹果和高通达成和解并签订合约的当天晚间，英特尔总裁Bob Swan便清楚地表示，手机基带业务并无法确保为公司带来盈利与正面回报。华尔街日报甚至指出，该公司的基带业务每年会为公司带来近 10 亿美元的亏损，如今的发展应该是大势所趋。