今天(5月21日)2021高通技术与合作峰会在北京正式举行，高通正式发布了全新的5G移动平台骁龙778G。值得关注的是，荣耀手机CEO赵明作为嘉宾出席活动并致辞，正式宣布荣耀50将搭载骁龙778G，并会有其他“意想不到”的技术体验，定档6月发布。

此次荣耀与高通携手，最引人关注的是双方的深度协作。作为全球领先的芯片厂商，高通的5G移动平台长期占据芯片性能排行榜高位。而荣耀自身不仅拥有庞大的用户群体，可以为芯片厂商提供更详实、充分的用户体验反馈，荣耀本身也具有极强的芯片优化能力。

在与华为正式分手之前，荣耀就曾打造过GPU Turbo以及Link Turbo等独有技术。GPU Turbo可以为用户带来更好的游戏、视频等图形体验，而Link Turbo可以更好地协同4G，5G，wifi等多种网络制式，在5G普及初期具有非常重要的实用价值。荣耀的优势是往往能在同样的硬件下做出更强的差异化体验，未来这些强大的通信技术一旦全部移植到高通平台，相信会更好的激发和释放高通芯片的潜力。

也正是基于双方的优势互补，荣耀与高通的合作可以说是强手联合，1+1>2。据赵明介绍，此次荣耀50搭载骁龙778G，双方的研发团队在春节前就已经开始了深度协作，并攻克了多个技术难关，进一步激活了骁龙芯片的潜能，这也侧面证明了荣耀与高通合作的共赢共进。

在脱离华为后，荣耀经过了一段时间的沉淀期，市场份额也出现了一定程度的下滑，这对荣耀来说是一次艰难的考验。不过也正是因为这段时间的潜心思考，让荣耀更加明晰了未来的发展方向。针对此次荣耀与高通的合作，荣耀产品线总裁方飞评价到，荣耀致力于与全球领先的技术领导厂商合作，释放产品体验的无限潜能，更好的服务全球消费者。而全面整合完成的荣耀也正在快速抢回曾经的市场，有数据显示，荣耀的市场份额已经快速回复至7%，等后续荣耀50，Magic等极具竞争力的产品发布后，这一数据必然将会再次快速回升。

而回到赵明给我们留下的悬念——意想不到的技术体验，我们也有理由相信，状态逐渐回归的荣耀，无论是从产品的性能，影像，屏幕等硬件素质，还是从产品的做工，系统等软性感受，一定会持续为我们带来“意想不到”但又“情理之中”的优质体验。

我们有理由看好荣耀今后的发展，此前荣耀已经构建了庞大且粘性十足的年轻粉丝群体，年轻人对于时尚的外观设计、超强的性能体验、以及超强的游戏体验需求极大，这些都是荣耀自身优势所在，荣耀的用户人群必然将会越发壮大。而与全球优质供应链的深度合作共进，也让荣耀后续的产品越发值得期待。随着6月份荣耀50以及后续Magic等极具竞争力的产品陆续上市，我们熟悉的荣耀必然会再度回归。