2020 年 5 月 18日 ，MediaTek正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820 。MediaTek天玑820采用7nm工艺制造，集成5G调制解调器，其最全面的5G省电解决方案带来超低5G功耗，旗舰级多核CPU 架构让性能远超同级，同时搭载高能效的独立AI处理器APU3.0。天玑820以同级最强的卓越表现将成为中高端5G智能手机的性能标杆。
MediaTek天玑 820采用旗舰级4大核CPU架构，性能表现突出，尤其在多核性能上远远超过同级。天玑820凭借高性能的多核架构显著提升游戏性能，结合MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎，不仅能加速游戏启动和转场，还可以让游戏满帧运行更稳定。
天玑 820 沿承天玑1000系列的5G技术，集成全球领先的MediaTek 5G调制解调器，完整支持5G NSA/SA组网，在全球率先为用户带来5G+5G双卡双待功能，先进的5G双载波聚合技术可增加高速5G信号覆盖30%。在5G实网测试中，天玑820的5G上下行速率远超同级，甚至优于旗舰级竞品，游戏平均时延最低，能带给用户更高速的5G网络体验。同时，天玑820搭载独家MediaTek 5G UltraSave省电技术，实现全球最低5G功耗，带来更长效的5G续航。
天玑820搭载独立AI处理器APU3.0，通过专属硬件加速，带来强劲的浮点 AI 运算能力，灵活运用MediaTek独家的多任务排程技术，在AI拍照、视频优化等多种日常应用中都有着出色表现，不仅带来最佳画质，处理速度也更加高效。
此外，卢伟冰现身此次发布会，并宣布Redmi 10X将是全球首发天玑820处理器，新机将于5月26日下午正式亮相。
天玑 820具体细节如下：
· 旗舰级4大核CPU架构：天玑820采用 4 个主频高达2.6GHz 的Cortex-A76核心和4 个主频 2.0GHz 的 Cortex-A55 高能效核心。天玑820率先将旗舰级的4大核架构引入中高端智能手机，带来的多核性能优势远超同级37%。
· 高能效多核GPU：天玑820采用ARM Mali G57 MC5，结合MediaTek HyperEngine2.0游戏优化引擎，智能调节CPU、GPU及内存资源，提升游戏性能，热门手游满帧畅玩不卡顿。
· 独立 AI 处理器 APU 3.0：天玑 820 搭载独立AI处理器 APU3.0，4核架构带来强悍AI性能，苏黎世AI跑分大胜同级竞品300%。旗舰级浮点算力提升人脸识别、图像优化、超清画质等AI能力，AI拍照、视频应用更灵活。
· 高速5G连接最低功耗：支持NSA/SA组网和5G双载波聚合，Sub-6GHz频段5G上下行速度加成，平均时延更短，实现真正的高速5G连接。全球率先支持 5G+5G双卡双待，同时也是2G至5G的最完整双卡双待解决方案。独家MediaTek 5G UltraSave省电技术最多可降低5G功耗50%，带来持久电力。
· 令人惊艳的成像：天玑820支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，采用4核HDR-ISP，最高支持8000万像素多摄像头组合，可拍摄多帧4K HDR视频。
· 平滑顺畅的图像显示：天玑820搭载独家MediaTek MiraVision画质引擎，最高支持120Hz屏幕刷新率，支持HDR10+。
