北京时间12月4日凌晨，第四届骁龙技术峰会正式在夏威夷举行。峰会首日，高通正式发布了旗舰级骁龙8系5G移动平台、骁龙7系集成式5G移动平台、骁龙模组化平台系列以及全新3D声波指纹识别技术。

作为面向2020年的旗舰级移动平台，骁龙865搭配骁龙X55调制解调器及射频系统可支持全球5G部署，支持SA/NSA双模5G。据悉，骁龙865内置了第五代AI引擎，AI运算性能相较前代提升一倍；此外，其还支持8K 30帧或者是64MP 4K视频拍摄，最高支持200 MP的相机。

除了骁龙865外，高通还发布了集成5G芯片的骁龙765系列移动平台，分为骁龙765以及骁龙765G两款，通过内置的X52 5G基带实现对于5G网络的连接，同样支持SA/NSA双模5G。据悉，骁龙765与765G移动平台还将带来集成5G连接、AI处理以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming部分特性。

有关骁龙865、骁龙765系列的更多细节，将在明天公布，更详细的参数以及特性请关注我们的后续报道。

本次峰会上，高通还推出了首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。

在技术方面，高通带来了新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。

截止至目前，全球超过40家运营商部署5G网络，超过40家终端厂商宣布推出5G终端，预计到2022年，全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部，到2025年，全球5G连接数预计将达到28亿个。据统计，目前全球搭载Qualcomm 5G解决方案的终端设计已经超过230款，高通表示，5G将在2020年扩展至主流层级，全新的高通5G移动平台将推动5G终端在全球不断增加的5G商用网络中的广泛部署。

值得一提的是，小米集团联合创始人、副董事长林斌在峰会现场表示，小米将全力推动5G手机的研发和推广，并将于明年第一季度推出5G年度旗舰小米10，成为首批发布搭载Qualcomm骁龙865移动平台智能手机的厂商之一。此外OPPO也表示将在明年第一季度推出搭载Qualcomm骁龙865移动平台的旗舰级产品，为全球用户带来出色的5G体验。而HMD Global则宣布采用骁龙765移动平台推出顶级品质但价格适中、且能满足未来需求的5G手机，为NSA和SA网络的用户提供最佳5G连接性能。

除了小米、OPPO等厂商外，包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL， vivo，闻泰、中兴和8848等，均计划在其2020年及未来发布的5G移动终端中采用Qualcomm Technologies最新发布的骁龙5G移动平台。