12月3日消息，继Redmi官方宣布王一博将作为Redmi手机品牌全球代言人之后，官方再次发布预热海报，确认Redmi K30新机将搭载高通最新5G处理器，支持SA/NSA双模5G。

据悉，Redmi K30将率先采用高通新一代5G处理器，提供全新5G高配网络解决方案，猜测或为高通骁龙735芯片。值得一提的是，官方还表示Redmi K30系列将采用12组天线设计，是4G手机天线数量的2.5倍，器件总数增加500个，机身需要多开4~5个天线槽。Redmi采用全新的结构设计和射频方案，让5G信号更强、更稳定。

目前已经确定Redmi K30将搭载高通芯片支持双模5G，而在外观设计上该机将采用双打孔屏幕，而机身背部则为竖直排列的镜头模组，但是周围设有圆环围绕，具有极高的辨识度。

Redmi K30系列新机将于12月10日正式发布，届时Redmi还将推出包括路由器、音箱在内的一系列AloT智能新品，让我们拭目以待。