REDMI Turbo 4 Pro将首发骁龙8s至尊版移动平台
资讯02/07 07:40
作者 秦林
高通将在今年Q2推出骁龙8s至尊版移动平台,这颗芯片将由REDMI Turbo 4 Pro首批搭载。

高通将在今年Q2推出骁龙8s至尊版移动平台,这颗芯片将由REDMI Turbo 4 Pro首批搭载。

此外REDMI Turbo 4 Pro配备了7410mAh超大电池,这将是REDMI史上电池最大的中端机型。

REDMI Turbo 4 Pro将首发骁龙8s至尊版移动平台

高通骁龙8s至尊版的综合性能介于骁龙8 Gen2与骁龙8 Gen3之间,采用1+3+2+2设计,共有8个核心。

骁龙8s至尊版的CPU包括1*3.21GHz+3*3.01GHz+2*2.80GHz+2*2.02GHz,并集成Adreno 825 GPU,因高通自研的Oyron CPU架构成本较高,骁龙8s至尊版使用的是Arm Cortex-X4架构方案。

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