有网友爆料联发科接下来将推出天玑9300+和天玑9400移动平台。
其中天玑9400将采用台积电第二代3nm工艺,在CPU架构方面将采用1+3+4方案由1个X5超大核+三个X4超大核+四个A720组成。
同时有消息显示联发科天玑9400在Geekbench 6测试中单核得分达到2776,多核得分达到11739
并且有望对阵骁龙8 Gen4,同时vivo将成为全球首搭联发科天玑9400的厂商。
有网友爆料联发科接下来将推出天玑9300+和天玑9400移动平台。
其中天玑9400将采用台积电第二代3nm工艺,在CPU架构方面将采用1+3+4方案由1个X5超大核+三个X4超大核+四个A720组成。
同时有消息显示联发科天玑9400在Geekbench 6测试中单核得分达到2776,多核得分达到11739
并且有望对阵骁龙8 Gen4,同时vivo将成为全球首搭联发科天玑9400的厂商。