据 DIGITIMES 消息，台积电有望 2021 年进行 3nm 制程的风险评估试产，预计 2022 年下半年正式量产。台积电电话会议透露，台积电预计在 2022 年投入 3D 系统整合芯片 3D SoIC 封装技术，初期将先应用在 HPC 相关产品。

台积电在电话会议指出，当前 CoWoS 与 InFO 等 3DFabric 封装技术正逐渐往小芯片架构发展，台积电正着手与相关客户开发异构的 3DFabric 架构。

预计苹果、AMD 两大客户都有望成为台积电 3nm 的先驱客户，英特尔也传出 2022 年有望规划委托台积电 3nm 生产旗下产品，联发科则要看届时旗舰产品线是否将层级提升。