与微软主动展示XSX内部构造不同，PS5的具体硬件设备一直是个谜。索尼始终对PS5的硬件当面严加保密，这使得玩家只能从索尼近几年曝光的专利上面找寻蛛丝马迹。而最近一份曝光的专利则预示PS5或将采取液态金属方案用于散热系统。

这份专利显示PS5将不再过度依赖于传统的风扇散热，而是通过将液态金属涂抹于半导体芯片和系统散热器之间，降低主机上这两个部位之间的热阻，从而改进半导体芯片的散热性能。

液态金属将用“紫外线固化树脂”密封在主机内部，以避免受热时泄漏到主机上的其他部分。同时这些金属只有在机器开机后才会随着温度升高而逐渐液化。